硬質合金IC封裝壓頭

簡介

硬質合金作為工業的牙齒，以其高硬度、高強度、高密度成為優質耐磨件的首要選擇。硬質合金IC封裝壓頭，配套於全自動COG設備、FOG設備、POL設備等一系列LCD行業的生產設備上，採用整體硬質合金材料半加工毛坯壓制燒結成型，內螺紋在毛坯半加工生產過程中直接成型加工出來，後續通過精密機床進行表面精磨處理，尺寸精准控制加工成為完美成品硬質合金IC封裝壓頭。平面度要求在0.008範圍內，垂直度要求在0.02。

性能

硬質合金IC封裝壓頭硬度在HRA92.5-93之間，超強耐磨性能是基礎要求。按照特殊硬質合金產品生產流程，採用最先進的真空低壓燒結工藝經1300度高溫燒結製成，產品金相組織緻密性好，無砂孔無氣泡，在毛坯燒結成型的時候對內螺紋進行半精加工成型燒結，方便後續精加工螺紋尺寸精度。這對硬質合金毛坯燒結製作來說是很強大的技術體現。