硬质合金IC封装压头

简介

硬质合金作为工业的牙齿，以其高硬度、高强度、高密度成为优质耐磨件的首要选择。硬质合金IC封装压头，配套于全自动COG设备、FOG设备、POL设备等一系列LCD行业的生产设备上，采用整体硬质合金材料半加工毛坯压制烧结成型，内螺纹在毛坯半加工生产过程中直接成型加工出来，后续通过精密机床进行表面精磨处理，尺寸精准控制加工成为完美成品硬质合金IC封装压头。平面度要求在0.008范围内，垂直度要求在0.02。

性能

硬质合金IC封装压头硬度在HRA92.5-93之间，超强耐磨性能是基础要求。按照特殊硬质合金产品生产流程，采用最先进的真空低压烧结工艺经1300度高温烧结制成，产品金相组织致密性好，无砂孔无气泡，在毛坯烧结成型的时候对内螺纹进行半精加工成型烧结，方便后续精加工螺纹尺寸精度。这对硬质合金毛坯烧结制作来说是很强大的技术体现。